Компания Thermaltake пополнила ассортимент процессорных кулеров башенного типа моделью UX210 ARGB, которая предназначена для процессоров AMD AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2/FM1 и Intel LGA 2066/2011/2011-3/1366/1200/1156/1155/1151/1150 с TDP до 150 Вт.
В серии Intel Rocket Lake-S будут представлены три основные модели: Core i5-11600K, Core i7-11700K и Core i9-11900K. В отчете указывается, что утечка происходит из внутренней презентации производителя материнской платы.
В серии Intel Rocket Lake-S будут представлены три основные модели: Core i5-11600K, Core i7-11700K и Core i9-11900K. В отчете указывается, что утечка происходит из внутренней презентации производителя материнской платы.
Стало известно, что новую вакцину разрабатывают в Центре им. Алмазова. Как сообщает ToDay News Ufa, специалисты из Санкт-Петербурга сейчас активно продолжают разработку новой вакцины против коронавирусной инфекции.
Компания Xiaomi представила технологию бесконтактной зарядки смартфона Mi Air Charge. Устройство представляет собой коробку, которая формирует луч в миллиметровой волне, образующей электричество для зарядки мобильного устройства.
Компания Xiaomi представила технологию бесконтактной зарядки смартфона Mi Air Charge. Устройство представляет собой коробку, которая формирует луч в миллиметровой волне, образующей электричество для зарядки мобильного устройства.
Компания Xiaomi представила технологию бесконтактной зарядки смартфона Mi Air Charge. Устройство представляет собой коробку, которая формирует луч в миллиметровой волне, образующей электричество для зарядки мобильного устройства.
Компания Xiaomi представила технологию бесконтактной зарядки смартфона Mi Air Charge. Устройство представляет собой коробку, которая формирует луч в миллиметровой волне, образующей электричество для зарядки мобильного устройства.
Компания Xiaomi представила технологию бесконтактной зарядки смартфона Mi Air Charge. Устройство представляет собой коробку, которая формирует луч в миллиметровой волне, образующей электричество для зарядки мобильного устройства.
Сегодня некоторые разработчики обнаружили следы SoC Qualcomm Snapdragon 7 series 5G в коде MIUI. Snapdragon 7 Series 5G SoC под кодовым названием SM7350 будет чипом Qualcomm 7 Series 5G следующего поколения. Так что есть все основания думать, что мы имеем дело с чипом Snapdragon 775G.